一：無損檢測(cè)（Non Destructive Testing）縮寫是NDT（或NDE,non-destructive examination）也叫無損探傷，是在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能的前提下，采用NDT 包含了許多種已可有效應(yīng)用的方法，最常用的 NDT 方法有：超聲，射線，渦流、磁粉、滲透等原理技術(shù)對(duì)材料,零件內(nèi)進(jìn)行部缺陷，結(jié)構(gòu)，失效分析等
1： 簡(jiǎn)稱超聲波檢測(cè)（Ultrasonic Testing）縮寫為UT，也叫超聲檢測(cè)，是利用超聲波技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)工作的，是五種常規(guī)無損檢測(cè)方法的一種。
主要利用了超聲波的強(qiáng)穿透性，較好的方向性，收集超聲波在不同介質(zhì)中的反射，干涉波轉(zhuǎn)化為電子數(shù)字信號(hào)于屏幕上，實(shí)現(xiàn)無損探傷。
優(yōu)點(diǎn)：不損害，不影響被檢對(duì)象使用性能，能對(duì)不透明材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)成像，檢測(cè)適用范圍廣，適用于金屬、非金屬、復(fù)合材料等材料；缺陷定位較準(zhǔn)確；對(duì)面積型缺陷敏感，靈敏度高，成本低、速度快、對(duì)人體、環(huán)境無害。
局限性：超聲波必須依靠介質(zhì)，無法在真空中傳播，超聲波在空氣中易損耗散射，一般檢測(cè)需要借助連接檢測(cè)對(duì)象的耦合劑，常見的還有（去離子水）等介質(zhì)。
2：磁粉無損檢測(cè)：屬于無損探傷五大常用方法之一，簡(jiǎn)稱MT (Magnetic Particle Testing)對(duì)檢測(cè)材料內(nèi)部施加磁場(chǎng)使其磁化，然后在工件表面撒上磁粉觀察磁粉分布變化進(jìn)而達(dá)到對(duì)材料缺陷分析判斷的方法。
優(yōu)點(diǎn)：簡(jiǎn)單直觀，成本低。
局限性：要求檢測(cè)材料具有鐵磁性，表面光滑，且只能檢測(cè)物體表面，近表面進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)范圍小，速度慢，對(duì)于材料內(nèi)部缺陷無法精準(zhǔn)判斷。滲透檢測(cè)有些材料有些有毒，對(duì)人體有危害。
3：射線無損檢測(cè)：簡(jiǎn)稱RT（Radiographic Testing）工業(yè)中常稱為X-ray五大常用無損檢測(cè)受手段之一，X射線是一種頻率極高，波長(zhǎng)極短、能量很大的電磁波，它能夠穿透可見光不能穿透的物體，而且在穿透物體的同時(shí)將和物質(zhì)發(fā)生復(fù)雜的物理和化學(xué)作用，可以使原子發(fā)生電離輻射，使某些物質(zhì)產(chǎn)生反應(yīng)，如果工件局部區(qū)域存在缺陷，它將改變物體對(duì)射線的衰減，引起透射射線強(qiáng)度的變化，這樣，采用一定的檢測(cè)方法，比如利用膠片感光，來檢測(cè)透射線強(qiáng)度，就可以判斷工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。
優(yōu)點(diǎn)：精準(zhǔn)成像直觀的俯視透視圖，檢測(cè)成像快，可以工件內(nèi)部進(jìn)行無損檢測(cè)成像，射線可以穿透較薄的工件檢測(cè)，通過穿透射線的衰減觀察圖像的局部差異。
局限性：受制于材料本身需具備密度差異，密度差異不明顯的材料則分析成像不精準(zhǔn)，比如一些復(fù)合型材料金剛石復(fù)合片等，還受限于內(nèi)部的影像相互重疊和隱藏，有時(shí)需要多次多角度拍攝和專業(yè)分析。檢測(cè)成本高，對(duì)人體有電離輻射危害。
4：渦流無損檢測(cè)：簡(jiǎn)稱ET（eddy current testing） 利用電磁感應(yīng)原理，檢測(cè)導(dǎo)電材料表面及近表面的缺陷方法
原理是利用激磁線權(quán)圈使導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)內(nèi)部產(chǎn)生渦流電，用探測(cè)線圈測(cè)渦流電變化量，獲得材料缺陷信息。
優(yōu)點(diǎn)：無需介質(zhì)，檢測(cè)線圈不需要接觸檢測(cè)材料本身，檢測(cè)金屬工件表面反應(yīng)快，靈敏度高，檢測(cè)環(huán)境要求低，
局限性：材料本身必須具具有導(dǎo)電性，只適用于檢測(cè)金屬表面缺陷，需要專業(yè)人員分析判斷，定制檢測(cè)方案，檢測(cè)成本高。
5：滲透探傷：簡(jiǎn)稱：PT（penetrant testing）滲透檢測(cè)原理是基于液體的毛細(xì)現(xiàn)象，和固體染料在一定條件下的發(fā)光現(xiàn)象為基礎(chǔ)，進(jìn)而進(jìn)行對(duì)檢測(cè)工件表面缺陷分析判斷。在毛細(xì)作用下，經(jīng)過一定時(shí)間，滲透劑可以滲入表面開口缺陷中；去除工件表面多余的滲透劑，經(jīng)過干燥后，再在工件表面施涂吸附介質(zhì)——顯像劑，測(cè)出缺陷的形貌及分布狀態(tài)。
滲透檢測(cè)材料表面缺陷
優(yōu)點(diǎn)：方便便宜，對(duì)檢測(cè)環(huán)境要求低，對(duì)材料物理化學(xué)性質(zhì)無要求，對(duì)材料表面缺陷敏感。
缺點(diǎn)，成像不直觀，對(duì)材料內(nèi)部缺陷無法判定。
